SMD-Bestückung
Die ADEC GmbH verfügt über langjährige nachhaltige Erfahrungen
in der Bestückung und Entwicklung von Leiterplatten. Unser qualifiziertes
Team produziert für Sie Gehäuse in 0201-Bauform bis hin zur
Bestückung von BGA-Bauformen mit unseren MYDATA Bestückungsmaschinen.
(Ball Grid Array-)Verbindungstechnologie bietet die Halbleiterindustrie – vor allem im Bereich der Mikroprozessoren gehört diese Bauform zu der bevorzugten Variante. Je nach Verwendungszweck und Anforderungsprofil kommen beispielsweise Standard-BGA, TBGA (Tape BGA) oder PBGA (Plastic BGA) mit bis zu 500 Anschlüssen zum Einsatz